TGM750型晶体振荡器

发布时间:2017-11-22 16:30:17

贴片温补晶体振荡器  
 

产品特性介绍           

模拟补偿设计,低相位噪声      
高稳定输出,宽温度范围      
小体积、低功耗      
SMD封装      
      

产品应用范围      

蜂窝基站      
无线局域网络      
无线通信设备      
便携式移动电话      

      

产品技术指标      

频率范围(MHz):10~40
电压(V):2.8,3.3   
输出波形:HCMOS, Clipped Sine wave   
温度稳定度(ppm):±0.,3~±2.5   
老化率(ppm/year):±1   
相位噪声 (dBc/Hz@10KHz):-140   
封装(mm):7.0*5.0*2.0